Soluções de ferramentas para embalagens personalizadas | Moldes e componentes de injeção de alta velocidade

O problema

Um cliente de embalagens teve problemas de vedação em um projeto de tampa flip-top porque os pinos centrais do fornecedor anterior apresentavam variação dimensional de até ±0,03 mm . Isso causou engajamento instável de threads, vazamentos em testes e atrasos no lançamento do produto.

O que fizemos

Depois de analisar o problema, descobrimos que o desgaste das ferramentas de retificação e a distorção térmica estavam afetando a precisão da peça.
Para resolver isso, reusinamos os pinos centrais usando tornos CNC Hardinge , controlamos a tolerância dentro de ±0,005 mm , usamos aço Böhler com tratamento térmico adequado e verificamos a geometria com Zeiss CMM . Também revisamos o fluxo do molde e a área de contato da rosca para melhorar o desempenho de vedação da tampa.

O resultado

Os pinos centrais atualizados ajudaram o cliente a alcançar uma taxa de sucesso de vedação de 99,8% em testes de lote, reduzir o tempo de inatividade da produção em 40% e apoiar um contrato de fornecimento exclusivo de 3 anos para sua linha premium de tampas flip-top.

O problema

Um cliente de dispositivo médico apresentou instabilidade dimensional nos núcleos de um molde de seringa de 32 cavidades. . A variação atingiu ±0,015 mm , causando rebarbas e afetando a consistência da peça.

Após análise, descobrimos que o método de usinagem de desbaste do fornecedor anterior não era adequado para a estrutura de nervuras profundas. A deflexão da ferramenta foi a principal causa das dimensões instáveis ​​do núcleo.

O que fizemos

Ajustamos o processo de usinagem com base na estrutura da peça.

Para o semiacabamento, utilizamos uma fresadora de alta velocidade Makino F5 com fuso de 42.000 RPM e mantivemos o engate radial abaixo de 15% . Para aço temperado 58 HRC , usamos ferramentas Sandvik Coromant CBN para melhorar a estabilidade de corte.

Para cantos das nervuras, usamos Sodick AQ550L EDM com eletrodos de cobre de 0,02 mm para obter detalhes mais finos e acabamento superficial Ra 0,1 μm em áreas críticas.

O resultado

• A correspondência núcleo-cavidade melhorou para ±0,005 mm
• Rejeições relacionadas a flash foram eliminadas
• O consumo de eletrodo foi reduzido em 40%
• O cliente adotou nosso processo como seu novo padrão